История изобретения машины для подбора и размещения

1Руководство.Wэльдинг

Технология SMD относится к технологии установки электронных компонентов на печатные платы.все электронные компоненты были установлены на платах с помощью ручной сваркиЭтот метод требует большого количества рабочей силы и времени, является неэффективным и трудно гарантировать качество сварки.

2.Рождение технологии патчей
В 1960-х годах в электронной промышленности начало появляться все больше и больше интегральных схем.Это также означает поиск более эффективных и точных методов установкиТак что люди начали пытаться использовать технологию патчей, которые могут вставлять электронные компоненты на плату без ручной паяния.

3Изобретатель первогоМашина для подбора и размещения
В 1976 году японский инженер Кендзи Тераджима изобрел первую машину для сбора и размещения чипов.Использование тепловой пасты для обеспечения хороших соединенийДо появления машин для сбора и размещения вся промышленность по производству электроники была вынуждена полагаться на ручную сварку, которая была неэффективной и дорогостоящей.

4Появление высокоскоростных автомобилейМашина для подбора и размещенияс
В 1981 году Laser представил первую высокоскоростную машину для подбора и размещения, которая значительно улучшила эффективность и качество электронного производства.Эти машины могут выполнить большое количество работы по размещению в течение нескольких секундЭта высокоскоростная машина быстро была широко принята и стала основным оборудованием в производстве электроники.

5Заключение.

С непрерывным развитием технологий машины для подбора и размещения становятся более эффективными и точными, становясь незаменимой частью электронной промышленности.Изобретатели технологии патчей внесли значительный вклад в нашу электронную промышленность, что делает электронные компоненты меньше и мощнее с точки зрения производительности процессора, потребления энергии, потребления энергии, размера и т. д.