Общие знания о машинах для сбора и размещения и производстве SMT (5)

91Обычно используемые формы МАРК включают: круг, форму "десятки", квадрат, ромб, треугольник и свастику;

92Из-за неправильного настройки профиля обратного потока в секции SMT части могут быть слегка трещины в области предварительного нагрева и охлаждения;

93Неравномерное нагревание на обоих концах деталей SMT может легко вызвать: пустую сварку, неправильное выравнивание и надгробия;

94Время цикла высокоскоростных и общецелевых машин для подбора и размещения должно быть максимально сбалансированным;

95Истинный смысл качества в том, чтобы сделать это правильно с первого раза;

96. Машины для подбора и размещения должны сначала помещать мелкие части, а затем большие части;

97. BIOS - это базовая система ввода и вывода, полное английское название: Base Input/Output System;

98. Части SMT делятся на два типа: LEAD и LEADLESS в зависимости от того, имеют ли части ножки;

99Существуют три основных типа обычных автоматических устройств, типа непрерывного устройства, типа непрерывного устройства и машины для перемещения массы;

100. Он может быть произведен без загрузчика в процессе SMT;

101Процесс SMT представляет собой систему подачи доски-спарительную печатную машину-высокоскоростную печатную машину-машину общего назначения-механику с раздельным потоком печи-машину для сбора доски;

102При открытии чувствительных к температуре и влажности деталей цвет, отображаемый в круге на карточке влажности, синий, и части могут использоваться;

103. Спецификация размера 20 мм не является шириной ленты;

104Причины короткого замыкания из-за плохой печати в процессе изготовления: а. Недостаточное содержание металла в пасте сварки, вызывающее коллапс; б. Слишком большие отверстия в стальной пластине,в результате чего слишком много олово; c. Плохое качество стальной пластины и плохое размещение олова. Замените лазерную режущую шаблону.уменьшить давление на скребпер и использовать соответствующие вакуум и растворитель;

105Основные инженерные цели каждой области общей печи с перетоком Профиль: а. Передгревная область; инженерная цель: волатилизация нейтрализующего агента для пая. б.Единая зона температуры; инженерное назначение: активация потока, удаление оксидов; испарение избыточной воды.образуются сплавные сварные соединения, и части ног и подложки интегрированы;

106Основными причинами запорных шариков в процессе SMT являются: плохая конструкция ППК ПАД, плохая конструкция отверстия стальной плиты, чрезмерная глубина размещения компонента или давление размещения компонента,чрезмерный подъем наклона кривой профиля, коллапс пасты и слишком низкая вязкость пасты.